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產品中心

我(wo)司可生產1-68層FR4硬板,多(duo)層軟硬結(jie)合板。產品廣泛應用于(yu):消費、汽(qi)車,工(gong)控,電源,安(an)防(fang)、醫療(liao)等(deng)領域 。

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6層沉金阻抗半孔電路板

6層沉金阻抗半孔電路板

    產品參數

  • 產品名稱:6層(ceng)沉金阻抗半孔(kong)電路板
  • 產品板材:FR4
  • 產品工藝:阻抗板(ban)(ban)、半孔板(ban)(ban)
  • 應用領域:車(che)載智能終(zhong)端(duan)
  • 在線咨詢
產品介(jie)紹

應用行業(ye):汽車電子
應用(yong)產品:車載(zai)智能終端
層數:6
特(te)殊工藝:阻(zu)抗板(ban)、半孔板(ban)
表(biao)面處理:沉(chen)金
材料:FR4
外(wai)層線(xian)寬/線(xian)距:4/4mil
內層線(xian)(xian)寬/線(xian)(xian)距:4/4mil
板厚:1.2mm
最小孔徑(jing):0.2mm

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