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我司可(ke)生產1-68層FR4硬板,多(duo)層軟硬結合板。產品廣泛應用于:消費、汽(qi)車,工(gong)控(kong),電(dian)源(yuan),安防、醫療(liao)等領(ling)域 。

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雙面OSP阻抗半孔電路板

雙面OSP阻抗半孔電路板

    產品參數

  • 產品名稱:雙面(mian)OSP阻抗半(ban)孔電(dian)路板(ban)
  • 產品板材:FR4,OSP
  • 產品工藝:阻抗板、半(ban)孔(kong)板
  • 應用領域:工業
  • 在線咨詢
產品介紹

 應用行業:工(gong)業
應用(yong)產品:電子調(diao)諧(xie)器、智能(neng)控制器
層數(shu):2
特殊(shu)工藝:阻抗板、半(ban)孔(kong)板
表(biao)面處理(li):OSP
材料(liao):FR4
外(wai)層線寬/線距:6/4mil
板厚:1.0mm
最小孔徑:0.25mm

 

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