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我司可生產(chan)1-68層(ceng)FR4硬板(ban),多層(ceng)軟硬結合板(ban)。產(chan)品廣泛應用于(yu):消費、汽車,工控,電(dian)源,安防、醫療等(deng)領域 。

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四層阻抗金手指電路板

四層阻抗金手指電路板

    產品參數

  • 產品名稱:四層阻抗金手指電路板
  • 產品板材:FR4
  • 產品工藝:阻抗板(ban)、金手(shou)指板(ban)
  • 應用領域:消(xiao)費(fei)電子
  • 在線咨詢
產品介(jie)紹

 應(ying)用行(xing)業:消費電子
應用產品(pin):固態硬盤(pan)SSD
層數:4
特殊工藝:阻抗板、金手指板
表(biao)面(mian)處(chu)理(li):沉金
材(cai)料(liao):FR4
外層(ceng)線寬/線距(ju):6/4mil
內層線(xian)寬(kuan)/線(xian)距:5/4mil
板厚(hou):1.0mm
最小孔徑:0.3mm

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