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我司可(ke)生產1-68層FR4硬板(ban)(ban),多(duo)層軟(ruan)硬結合板(ban)(ban)。產品(pin)廣泛(fan)應用于:消(xiao)費、汽(qi)車,工控,電源,安防(fang)、醫(yi)療(liao)等領域 。

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六層高TG沉金PCB電路板

六層高TG沉金PCB電路板

    產品參數

  • 產品名稱:六(liu)層(ceng)高TG沉金PCB電路(lu)板(ban)
  • 產品板材:FR4 TG170
  • 產品工藝:沉金
  • 應用領域:高(gao)清數碼
  • 在線咨詢
產(chan)品(pin)介紹

 應用行業(ye):消費電子
應(ying)用產品:高清數碼
層(ceng)數:6
表(biao)面處理:沉(chen)金(jin)
材料:FR4  TG170
外層線寬/線距:4/4mil
內層線(xian)寬/線(xian)距:4/4mil
板厚:1.6mm
最小孔徑:0.3mm

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