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關于孔(kong)壁出現殘(can)屑、孔(kong)徑擴大兩類PCB工藝故障分(fen)析(xi)

time : 2022-06-28 10:11       作者:凡億pcb


PCB工藝故障:孔壁出現殘屑
 
原因:
 
(1)蓋板或基板材料材質不適當
 
(2)蓋扳導致鉆頭損傷
 
(3)固定鉆頭的彈簧央頭真空壓力不足
 
(4)壓力腳供氣管道堵塞
 
(5)鉆頭的螺旋角太小
 
(6)疊板層數過多
 
(7)鉆孔工藝參數不正確
 
(8)環境過于干燥產生靜電吸附作用
 
(9)退刀速率太快
 
解決方法:
 
(1)選擇或更換適宜的蓋板和基板材料。
 
(2)選擇硬度適宜的蓋板材料。如2號防銹鋁或復合材料蓋板。
 
(3)檢查該機真空系統(真空度、管路等)。
 
(4)更換或清理壓力腳。
 
(5)檢查鉆頭與標準技術要求是否相符。
 
(6)應按照工藝要求減少疊板層數。
 
(7)選擇最佳的進刀速度與鉆頭轉速。
 
(8)應按工藝要求達到規定的濕度要求應達到濕度45%RH 以上。
 
(9)選擇適宜的退刀速率。
 
PCB工藝故障:孔徑擴大
 
原因:
 
(1)鉆頭直徑有問題
 
(2)鉆頭斷于孔內挖起時孔徑變大
 
(3)補漏孔時造成
 
(4)重復鉆定位孔時造成的誤差引起
 
(5)重復鉆孔造成
 
解決方法:
 
(1)鉆孔前必須認真檢測鉆頭直徑。
 
(2)將斷于孔內的鉆頭部分采用頂出的方法。
 
(3)補孔時要注意鉆頭直徑尺寸。
 
(4)應重新選擇定位孔位置與尺寸精度。
 
(5)應特別仔細所鉆孔的直徑大小。