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貼片介紹

貼片設備

加工能力

加工流程

生產案例

  • 勁拓AS-1000X-N

    采用十溫區循環(huan)加熱,不(bu)同元器件調整(zheng)爐溫曲線,使(shi)PCB板(ban)受熱均勻(yun)、焊(han)(han)盤(pan)(pan)與元器件充分焊(han)(han)接;氮氣(qi)制造機(ji)充分供(gong)應各回流焊(han)(han),確(que)保(bao)PCB板(ban)過爐焊(han)(han)接時不(bu)發(fa)生焊(han)(han)盤(pan)(pan)氧化,最大限度杜絕虛焊(han)(han)假焊(han)(han)。

  • NXT二代高速貼片機

    全新(xin)的(de)第二代日本(ben)富士(shi)NXT 貼(tie)片機(ji),雙(shuang)導軌不間斷(duan)式(shi)生產(chan),采用先進的(de)V12工作頭貼(tie)裝,適用于(yu)小型元(yuan)器件(jian)貼(tie)裝,線(xian)體(ti)配(pei)置為8模組,貼(tie)片最(zui)大電路板尺寸500X610mm,最(zui)小尺寸50X50mm。

  • XPF高速貼片機

    通用(yong)型富士XPF-L多功(gong)能高速貼片機,貼片吸嘴可(ke)自動(dong)切換,適(shi)合(he)于所(suo)有的電子元(yuan)器件貼裝,0402電阻等(deng)可(ke)使用(yong)旋轉頭(tou)貼裝,對大型BGA可(ke)使用(yong)單吸嘴貼裝,貼片PCB板尺寸范圍為(wei)457X356mm。

  • AOI光學檢測

    通過高(gao)輝度LED光源紅綠(lv)藍結合,有效提高(gao)焊點(dian)不(bu)良、極(ji)性(xing)反、文(wen)字識(shi)別等傳統檢(jian)測難點(dian)的(de)檢(jian)出率,圖像采集和圖象處理并行,極(ji)大縮(suo)短工作(zuo)時間。成熟(shu)的(de)圖像算法,確(que)保(bao)了強大的(de)檢(jian)查能力。

  • 品質體系

    高速、高精(jing)度(du)的(de)可靠性設備,配套的(de)測(ce)試和組裝生產線,完善的(de)消費產品制(zhi)造(zao)管(guan)理(li)、 品質(zhi)控制(zhi)能力,通過了ISO9001:2008質(zhi)量管(guan)理(li)和ISO14001:2004環(huan)境管(guan)理(li)等體系認證。

Processing Capacity

現有7條SMT貼(tie)片生產線,配備(bei)全新進口富士XPF、NXT3、全自動錫膏印刷機、十溫區(qu)回流爐、AOI、SPI等高端(duan)設備(bei),貼(tie)片產能400萬焊點(dian)/天,尤其擅長高精(jing)密(mi)、復(fu)雜(za)度高的單板,有生產40000+焊點(dian)的超復(fu)雜(za)單板實(shi)際(ji)業(ye)績。

SMT產能400萬焊點/天
SMT產線7條
拋料率阻容率0.3%
IC類無拋料
單板類型POP/普通板/FPC/剛撓結合板/金屬基板
貼裝元件規格可貼最小封裝03015 Chip/0.35 Pitch BGA
最小器件精確度±0.04mm
IC類貼片精度±0.03mm
貼裝PCB規格PCB尺寸50*50mm -774*710mm
PCB厚度0.3-6.5mm

Processing Flow